شفقنا – دانشمندان از ساخت یک ایمپلنت عصبی فوقنازک به نام BISC خبر دادهاند که یک مسیر ارتباطی بیسیم و پرسرعت بین مغز و هوش مصنوعی ایجاد میکند. این تراشه تنها به اندازه یک ورقه کاغذ نازک است و میتواند مستقیماً روی سطح مغز قرار گیرد، که امکانات جدیدی برای بازیابی عملکردهای از دست رفته (مانند حرکت، گفتار و بینایی) در بیماران مبتلا به فلج، صرع و نابینایی ایجاد میکند.
به گزارش سرویس ترجمه شفقنا، ایمپلنت BISC (مخفف Biological Interface System to Cortex) یک رابط مغز و کامپیوتر (BCI) است که تمام سیستم الکترونیکی آن بر روی یک تراشه سیلیکونی یکپارچه و منفرد قرار دارد.
ضخامت این تراشه به ۵۰ میکرومتر (تقریباً به نازکی موی انسان) کاهش یافته و کل حجم آن حدود ۳ میلیمتر مکعب است. این تراشه از طریق یک سوراخ کوچک در جمجمه وارد شده و در فضای زیر سختشامه (بین مغز و جمجمه) روی سطح مغز قرار میگیرد.
این تراشه دارای ۶۵,۵۳۶ الکترود، ۱,۰۲۴ کانال ضبط و ۱۶,۳۸۴ کانال تحریک است.
تراشه BISC از یک پیوند رادیویی فوق پهن باند سفارشی با سرعت ۱۰۰ مگابیت بر ثانیه استفاده میکند که ۱۰۰ برابر سریعتر از هر رابط مغز و کامپیوتر بیسیم موجود است.
سیستمهای کاشتنی پزشکی رایج، نیاز به یک محفظه بزرگ برای نگهداری قطعات الکترونیکی (مانند مبدلها و فرستندههای رادیویی) دارند که باید در جای دیگری از بدن یا جمجمه قرار داده شود. BISC با ادغام همه اجزا در یک تراشه سیلیکونی واحد، حجم مورد نیاز را به کمتر از ۱/۱۰۰۰ حجم یک ایمپلنت استاندارد کاهش داده و نیاز به سیمکشی گسترده را حذف میکند، که واکنش بافت مغز را به حداقل میرساند.
این فناوری به دلیل وضوح بالا در ثبت دادههای عصبی، پتانسیل انقلابی در درمان بیماریهای عصبی دارد، از جمله:
صرع مقاوم به دارو (برای کنترل تشنج).
فلج، آسیب نخاعی و سکته مغزی (برای بازیابی عملکردهای حرکتی و گفتاری).
نابینایی (برای بازیابی عملکردهای بصری).
محققان معتقدند با ترکیب ضبط عصبی با وضوح بالا و عملکرد کاملاً بیسیم، به آیندهای نزدیک میشویم که در آن مغز و سیستمهای هوش مصنوعی میتوانند بهطور یکپارچه با هم تعامل داشته باشند.
این خبر را اینجا ببینید.