شناسهٔ خبر: 14932636 - سرویس علمی-فناوری
نسخه قابل چاپ منبع: روزنامه دنیای‌اقتصاد | لینک خبر

درون هلولنز چه می‏گذرد؟

آی‏تی‏ایران: در کنار تفاوت‏هایی که میان هلولنز و هدست‏هایی مثل HTC Vive وجود دارد، مشخصات سخت‏افزاری این محصول مایکروسافت هم تفاوت‏هایی اساسی با رقبای حاضر در بازار دارد. به گزارش وب سایت Digitaltrends، مایکروسافت جزئیات بیشتری را از مشخصات سخت‏افزاری هلولنز منتشر کرده که از تفاوت‏های چشمگیر این محصول، با هدست‏های واقعیت مجازی حکایت دارد. در هلولنز، از HPU یا واحد پردازش هلوگرافیک برپایه تکنولوژی ساخت 28 نانومتری استفاده شده است. تولید این محصول هم به شرکت مطرح تایوانی TSMC واگذار شده است.

صاحب‌خبر -

 

بد نیست بدانید نسل جدید پردازنده‏های اینتل و AMD برپایه طراحی 14 نانومتری تولید می‏شوند. پردازنده 28نانومتری TSMC شباهت زیادی به جدیدترین سخت‏افزارهای گرافیکی موجود در بازار دارد. این محصول از 24 هسته استفاده می‏کند که هر هسته آن مدیریت یک سنسور ورودی/ خروجی را برعهده دارد. HPU در ترکیب با تراشه اینتل اتم x86 و یک گیگابایت حافظه LPDDR3 قرار گرفته است. کل این مجموعه، در جعبه‏ای به ابعاد 12 × 12 میلی‏متر قرار می‏گیرد. یکی دیگر از نکات مهم در خصوص هلولنز، مصرف پایین توان در بخش پردازشی آن است. اگر HPU به چندصد وات توان نیاز داشته باشد، شارژ باتری هلولنز خیلی سریع خالی می‏شود. به همین دلیل مایکروسافت از طراحی با بازده بالا استفاده کرده تا هنگام استفاده، توانی کمتر از 10 وات مصرف شود. آماده‏سازی اطلاعات پیش از ارسال آن به پردازنده اصلی نیز حجم کار تراشه اتم اینتل را کاهش داده است. به بیان دقیق‏تر، HPU کنترل سنسورها و محیط را به‏‏طور کامل به‏ دست می‏گیرد و حجم کاری کمتری را به تراشه مرکزی محول می‏کند.